Ein sehr wichtiger Schritt in der Siliziumwafer-Produktion ist der Prozess der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP). Der Trend geht zu größeren Wafergrößen, kleineren Chips mit schmaleren Leiterbahnbreiten und Strukturgrößen. Die Herausforderung besteht darin, ein Material mit den gewünschten Eigenschaften zu finden, da der CMP-Prozess Komponenten aus hochqualifizierten Materialien erfordert. In enger Zusammenarbeit mit Kunden haben wir uns auf die Entwicklung von Materialien spezialisiert, die diese Anforderungen erfüllen.

Für die kontinuierliche Beschichtung von Punkt-zu-Punkt-Kontakten können Dicke und Höhe der Beschichtung durch den PEEK-Selektorring präzise gesteuert werden, was zu erheblichen Einsparungen beim Goldverlust führt.

PEEK wird in der Elektronikindustrie umfassend bei Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten und Halbleiterprodukten eingesetzt. PEEK-Polymere halten Dauerbetriebstemperaturen und aggressiven Chemikalien stand; modifiziertes PEEK bietet eine Reihe von elektrisch leitfähigen, antistatischen oder statisch ableitfähigen Eigenschaften. Diese Eigenschaften sind wichtig für Halbleiteranwendungen wie vakuumspurenfreie Sauger.

JUNDE PEEK-Lösung für jede Umgebung und zur Erfüllung der strengsten Anforderungen; die darauf basierenden Komponenten haben nachweislich geringere Kosten als traditionelle Materialien, beispielsweise kann der Ersatz von Metall durch integrierte PEEK-Komponenten die Energieeffizienz in Geräten um bis zu 2 % durch Gewichtsreduzierung verbessern und die Fabrikproduktivität um bis zu 3 % steigern, mit einer längeren Lebensdauer als PPS.

Arbeiten Sie mit JUNDE PEEK zusammen, um Ihre Herausforderungen in der sich ständig verändernden Elektronikindustrie zu bewältigen.