PEEK-vergoldete Ringe
PEEK bietet viele Vorteile im Bereich der elektrischen Halbleiter:
-
Sehr hohe Temperaturbeständigkeit (bis zu 260°C Dauerbetriebstemperatur) -
Ausgezeichnete Chemikalienbeständigkeit -
Gute Formbeständigkeit (geringe Wärmeausdehnung) -
Optimales Verhältnis von Steifigkeit, Festigkeit, Zähigkeit und minimaler Neigung zum Kriechen -
Sehr gute tribologische Eigenschaften -
Gute Strahlungsbeständigkeit -
Ausgezeichnete Hydrolysebeständigkeit -
Brandverhalten: flammhemmend, geringe Rauchdichte, keine giftigen Gase -
Gute Bearbeitbarkeit -
Gute Kleb- und Schweißbarkeit
Typisches Produkt: PEEK Chip-Clip, PEEK Vakuum-Sauger, CMP-Ring, PEEK Vakuum-Pinzette, PEEK Schraube
PEEK-Lösungen in der Elektronikindustrie
Ein sehr wichtiger Schritt in der Siliziumwafer-Produktion ist das Verfahren der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP). Der Trend geht zu größeren Wafergrößen, kleineren Chips mit schmaleren Leiterbahnbreiten und Strukturgrößen. Die Herausforderung besteht darin, ein Material mit den gewünschten Eigenschaften zu finden, da das CMP-Verfahren Komponenten aus hochqualifizierten Materialien erfordert. In enger Zusammenarbeit mit Kunden haben wir uns auf die Entwicklung von Materialien spezialisiert, die diese Anforderungen erfüllen.
Für die kontinuierliche Beschichtung von Punkt-zu-Punkt-Kontakten können Dicke und Höhe der Beschichtungsschicht durch den PEEK-Selektorring präzise gesteuert werden, was zu erheblichen Einsparungen beim Goldverlust führt.
PEEK wird in der Elektronikindustrie weit verbreitet für Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte und Halbleiterprodukte eingesetzt. PEEK-Polymere können dauerhaften hohen Temperaturen und aggressiven Chemikalien standhalten; modifiziertes PEEK bietet eine Reihe von elektrisch leitfähigen, antistatischen oder statisch ableitfähigen Eigenschaften. Diese Eigenschaften sind wichtig für Halbleiteranwendungen wie den vakuumspurenfreien Sauger.
Die JUNDE PEEK-Lösung für jede Umgebung erfüllt die strengsten Anforderungen; die Komponenten auf Basis von PEEK haben nachweislich geringere Kosten als traditionelle Materialien. So kann beispielsweise der Ersatz von Metall durch integrierte PEEK-Komponenten die Energieeffizienz von Geräten um bis zu 2 % durch Gewichtsreduzierung verbessern und mit einer längeren Lebensdauer als PPS die Fabrikproduktivität um bis zu 3 % steigern.
Arbeiten Sie mit JUNDE PEEK zusammen, um Ihre Herausforderungen in der sich ständig verändernden Elektronikindustrie zu bewältigen.
Entdecken Sie unsere PEEK-Lösungen
PEEK bietet viele Vorteile im Bereich der elektrischen Halbleiter:
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Sehr hohe Temperaturbeständigkeit (bis zu 260 °C Dauereinsatztemperatur) -
Ausgezeichnete Chemikalienbeständigkeit -
Gute Formbeständigkeit (geringe Wärmeausdehnung) -
Optimales Verhältnis von Steifigkeit, Festigkeit, Zähigkeit und minimaler Neigung zum Kriechen -
Sehr gute tribologische Eigenschaften -
Gute Strahlenbeständigkeit -
Ausgezeichnete Hydrolysebeständigkeit -
Brandverhalten: flammhemmend, geringe Rauchdichte, keine giftigen Gase -
Gute Bearbeitbarkeit -
Gute Kleb- und Schweißbarkeit
Typische Produkte: PEEK Chip-Clip, PEEK Vakuum-Sauger, CMP-Ring, PEEK Vakuum-Pinzette, PEEK-Schraube
Wir werden Ihnen in sehr kurzer Zeit eine zufriedenstellende Antwort geben.
FALLSTUDIE – CMP-Ring
Ein sehr wichtiger Schritt in der Siliziumwafer-Produktion ist der Prozess der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP). Der Trend geht zu größeren Wafergrößen, kleineren Chips mit schmaleren Linienbreiten und Strukturgrößen. Die Herausforderung besteht darin, ein Material mit den gewünschten Eigenschaften zu finden, da der CMP-Prozess Komponenten aus hochqualifizierten Materialien erfordert. In enger Zusammenarbeit mit Kunden haben wir uns auf die Entwicklung von Materialien spezialisiert, die diese Anforderungen erfüllen.
Produktverarbeitung und Qualitätskontrollfähigkeit
Cool Jet Trockeneis-Entgratungsanlage
Verbesserung der Qualität bearbeiteter Teile
Zerstörungsfreie Reinigung;
Verbesserung der Produktqualität und Senkung der Ausschussrate;
Kein manuelles Entfernen von Graten und Lappen;
Kein Sekundärabfall;
Schnellere und gleichmäßigere Entfernung von Graten und Lappen.
Die Trockeneis-Reinigungstechnologie ist eine effektive Entgratungslösung zum Entfernen von Graten und Lappen von bearbeiteten und geformten Teilen. Einschließlich kleiner Bohrungen, Querbohrungen, verschmutzungsfrei, kann sie wirksam eine Verringerung oder Verstopfung des Leitungsdurchflusses durch Grate verhindern, und es bleiben keine Rückstände zurück.
Reinigungswerkstatt der Klasse 100.000
Unser Unternehmen hat eine 280 Quadratmeter große Reinigungswerkstatt der Klasse 100.000 eingerichtet und gemäß den GMP-Anforderungen mit einem Reinigungsbereich der Klasse 100 ausgestattet.