PEEK-Wafer-Klemmen
PEEK bietet zahlreiche Vorteile im Bereich der elektrischen Halbleiter:
- • Sehr hohe Temperaturbeständigkeit (bis zu 260 °C Dauerbetriebstemperatur)
- • Ausgezeichnete Chemikalienbeständigkeit
- • Gute Dimensionsbeständigkeit (geringe Wärmeausdehnung)
- • Optimales Verhältnis von Steifigkeit, Festigkeit, Zähigkeit und minimaler Neigung zum Kriechen
- • Sehr gute tribologische Eigenschaften
- • Gute Strahlungsbeständigkeit
- • Ausgezeichnete Hydrolysebeständigkeit
- • Brandverhalten: flammhemmend, geringe Rauchdichte, keine giftigen Gase
- • Gute Bearbeitbarkeit
- • Gute Kleb- und Schweißbarkeit
Typische Produkte: PEEK-Chip-Clip, PEEK-Vakuum-Sauger, CMP-Ring, PEEK-Vakuum-Pinzette, PEEK-Schraube
PEEK-Lösungen in der Elektronikindustrie
Ein sehr wichtiger Schritt in der Siliziumwafer-Produktion ist der Prozess der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP). Der Trend geht zu größeren Wafergrößen, kleineren Chips mit schmaleren Leiterbahnbreiten und Strukturgrößen. Die Herausforderung besteht darin, ein Material mit den gewünschten Eigenschaften zu finden, da der CMP-Prozess Komponenten aus hochqualifizierten Materialien erfordert. In enger Zusammenarbeit mit Kunden haben wir uns auf die Entwicklung von Materialien spezialisiert, die diese Anforderungen erfüllen.
Für die kontinuierliche Beschichtung von Punkt-zu-Punkt-Kontakten können Dicke und Höhe der Beschichtung durch den PEEK-Selektorring präzise gesteuert werden, was zu erheblichen Einsparungen beim Goldverlust führt.
PEEK wird in der Elektronikindustrie weit verbreitet für Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräte und Halbleiterprodukte eingesetzt. PEEK-Polymere können hohen Dauergebrauchstemperaturen und aggressiven Chemikalien standhalten; modifiziertes PEEK bietet eine Reihe von elektrisch leitfähigen, antistatischen oder statisch ableitfähigen Eigenschaften. Diese Eigenschaften sind wichtig für Halbleiteranwendungen wie vakuumspurenlose Sauger.
JUNDE PEEK-Lösung für jede Umgebung und zur Erfüllung der strengsten Anforderungen; die darauf basierenden Komponenten haben nachweislich geringere Kosten als traditionelle Materialien, beispielsweise kann das Ersetzen von Metall durch integrierte PEEK-Komponenten die Energieeffizienz in Geräten um bis zu 2 % durch Gewichtsreduzierung verbessern und die Fabrikproduktivität um bis zu 3 % mit längerer Lebensdauer als PPS steigern.
Arbeiten Sie mit JUNDE PEEK zusammen, um Ihre Herausforderungen in der sich ständig verändernden Elektronikindustrie zu bewältigen.
Entdecken Sie unsere PEEK-Lösungen
PEEK bietet viele Vorteile im Bereich der elektrischen Halbleiter:
Sehr hohe Temperaturbeständigkeit (bis zu 260 °C Dauerbetriebstemperatur)
Ausgezeichnete Chemikalienbeständigkeit
Gute Formbeständigkeit (geringe Wärmeausdehnung)
Optimales Verhältnis von Steifigkeit, Festigkeit, Zähigkeit und minimaler Neigung zum Kriechen
Sehr gute tribologische Eigenschaften
Gute Strahlungsbeständigkeit
Ausgezeichnete Hydrolysebeständigkeit
Brandverhalten: flammhemmend, geringe Rauchdichte, keine giftigen Gase
Gute Bearbeitbarkeit
Gute Kleb- und Schweißbarkeit
Typische Produkte: PEEK-Chip-Clip, PEEK-Vakuum-Sauger, CMP-Ring, PEEK-Vakuum-Pinzette, PEEK-Schraube
Wir werden Ihnen in sehr kurzer Zeit eine zufriedenstellende Antwort geben.
FALLSTUDIE – CMP-Ring
Ein sehr wichtiger Schritt in der Siliziumwafer-Produktion ist der Prozess der chemisch-mechanischen Planarisierung (CMP). Der Trend geht zu größeren Wafergrößen, kleineren Chips mit schmaleren Leiterbahnbreiten und Strukturgrößen. Die Herausforderung besteht darin, ein Material mit den gewünschten Eigenschaften zu finden, da der CMP-Prozess Komponenten aus hochqualifizierten Materialien erfordert. In enger Zusammenarbeit mit Kunden haben wir uns auf die Entwicklung von Materialien spezialisiert, die diese Anforderungen erfüllen.
Produktbearbeitung und Qualitätskontrollfähigkeit
Cool Jet Trockeneis-Entgratungsanlage
Verbesserung der Qualität von bearbeiteten Teilen
Zerstörungsfreie Reinigung;
Verbesserung der Produktqualität und Reduzierung der Ausschussrate;
Kein manuelles Entfernen von Graten und Überständen;
Kein Sekundärabfall;
Schnellere und gleichmäßigere Entfernung von Graten und Überständen.
Die Trockeneisreinigungstechnologie ist eine effektive Entgratungslösung zur Entfernung von Graten und Überständen an bearbeiteten und geformten Teilen. Einschließlich kleiner Bohrungen, Querbohrungen, verschmutzungsfrei, kann sie wirksam eine Verringerung oder Verstopfung des Leitungsdurchflusses durch Grate verhindern, und es bleiben keine Rückstände zurück.
Reinigungswerkstatt der Klasse 100.000
Unser Unternehmen hat eine 280 Quadratmeter große Reinigungswerkstatt der Klasse 100.000 eingerichtet und gemäß den GMP-Anforderungen mit einem Reinigungsbereich der Klasse 100 ausgestattet.